2018年8月，集合中国工程院院士倪光南，美国国家工程院、中国工程院外籍院士汪正平，集成电路知识产权联盟专家委员会主任、国新南方知识产权研究院首席专家吴汉东教授等著名专家和领军企业的首届“芯集坪山”—中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦酒店举办。本次论坛由深圳市坪山区人民政府主办，中国半导体行业协会、集成电路知识产权联盟、深圳第三代半导体研究院特别支持，深圳市国新南方知识产权研究院、北京纲正知识产权中心有限公司承办，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、深圳华清芯智科技有限公司以及腾讯研究院、比亚迪、创维、迈瑞、金活医药、天珑移动、联建律所和东方富海投资管理有限公司协办，来自全国各地的高校、科研机构、行业协会、产业联盟、企业、媒体代表共计近300人参会。

深圳市副市长王立新，坪山区区委常委、常务副区长代金涛致辞，坪山区人民政府副区长陈华平先生做招商推介及集成电路产业专项政策预报，此外还有行业领军企业代表、专家分别发言。

论坛均得到科技日报、新浪科技、腾讯科技、中国知识产权网等全国性媒体，以及深圳电视台和深圳商报等地方性媒体的关注和重点报道。相关效应在峰会结束后仍然持续发酵，腾讯网、新浪网、搜狐网、东方网、今日头条等也对峰会情况进行了详细转载和报道。